作者|韦世玮

编辑｜Lina

9月1日，一些海外大计算力AI芯片限制销售的消息再次引发了国内市场AI关注芯片。

随着数据中心、自动驾驶等行业的加速发展，这些对计算能力和性能要求较高的场景迫切需要更大、更充足的计算能力来满足复杂的计算任务，因此计算能力较大AI芯片也成为支撑这些领域成熟发展的关键。

事实上，自人工智能风口爆发以来，中国逐渐涌现出一批大计算能力AI芯片初创公司，这些玩家进一步推动了国内芯片产业的自主化，也是中国科技硬实力的新力量代表。

以下是代表国内的大算力AI芯片创业公司(按成立时间排序):

01、地平线

地平线成立于2015年，是中国唯一一家实现汽车规级的公司AI芯片前装量生产的公司通过自主研发AI专用计算架构BPU（Brain Processing Unit），地平线构建了面向自动驾驶领域的旅程系列芯片和面向自动驾驶的旅程系列芯片AIoT旭日系列芯片两大产品线。2021年7月，公司发布了全场景智能中央计算芯片征程5，单芯片AI算力达128TOPS。2021年7月，公司发布了全场景智能中央计算芯片征程5，单芯片AI算力达128TOPS。

截至去年年底，地平线征程系列芯片累计出货量已超过100万片。与此同时，长安已宣布配备地平线征程芯片UNI-T、奇瑞蚂蚁，智己车，长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX等车型。

2021年2月，地平线宣布完成C轮融资，融资金额达9亿美元。

02、天数智芯

天数智芯成立于2015年，并于2018年正式启动7纳米通用并行云计算芯片设计。GPGPU针对以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，高端芯片和超级计算系统提供商。

2020年12月，天数智芯成功点亮国内首款7nm通用云训练GPU该产品于2021年3月正式发布，截至今年3月底已实现销售订单近2亿元。同时，公司第二款产品7nm今年5月，云边推理芯片智铠100也成功点亮。

今年7月，天数智芯宣布完成超过10亿元人民币C 轮及C 轮融资，C 金融街资本轮投，C 由厚朴投资及其厚安创新基金领投。

03、寒武纪

寒武纪成立于2016年，主要开发云端集成、软硬件协作、培训推理集成、统一生态系列智能芯片产品和平台基础系统软件，广泛应用于互联网、金融、交通、能源、电力、制造等领域AI应用场景提供计算能力。

目前，该公司已经推出了辐射终端(1A处理器，1H处理器，1M智能芯片和加速卡产品，如处理器)、边缘端(思元220芯片)、云(思元100芯片、思元270芯片、思元290芯片、思元370芯片)等保持每年推出1-2款核心产品的节奏。

2020年7月，寒武纪成功登陆a股，成为科技创新板AI芯片第一股。

智能黑芝麻

黑芝麻智能成立于2016年，是一家汽车级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，提供基于汽车级设计、学习图像处理、低功耗精确感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，提供完整的自动驾驶和道路协同解决方案。

黑芝麻智能有两个自主研究核心IP为切入点，华山已经推出A500、华山二号A1000、A1000 L和A1000 Pro四种自动驾驶芯片产品。其中，华山二号A1000芯片已完成所有汽车规级认证，并于今年4月投入大规模生产，开始向行业客户发货，并将于2022年实现大规模生产。

今年8月，黑芝麻智能宣布完成C 轮融资由武岳峰科技创新、兴业银行集团、广发信德、汉能基金等机构牵头。到目前为止，公司已经完成了C轮和C 融资总额超过5亿美元。

墨芯人工智能

墨芯成立于2018年，是一家提供云和终端的公司AI芯片设计公司的芯片加速方案。公司支持全面稀疏神经网络开发，通过优化计算模式，提供超高计算能力、超低功耗的通用性AI计算平台。

墨芯首款双稀疏芯片Antoum它是一种高性能的通用可编程芯片，支持云人工智能推理场景稀疏率的32倍，广泛支持CNN、RNN、LSTM、Transformer、BERT网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。

今年1月，墨芯完成了由基石资本、大湾区共同家园发展基金、同威资本、华盛资本、深圳天使母基金领导的数亿元A轮融资。资金主要用于第一芯片的大规模生产和稀疏生态系统的扩张。

06、燧原科技

绥原科技成立于2018年3月，主要集中在AI云计算能力领域，提供自主创新、自主知识产权的自主创新、全栈自主研发和通用性AI培训推理产品可广泛应用于云数据中心、超级计算中心、泛互联网、传统产业、智能城市等人工智能场景。

到目前为止，绥远科技已经推出了云AI加速卡云霄的推理i10、云端AI加速卡云霄的推理i20、云端AI加快卡云霄训练T10、云端AI加快卡云霄训练T以及计算和编程平台控制和推理加速引擎鉴算（TopsInference）等产品。

2021年1月，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本牵头，腾讯、武岳峰资本、红点风险投资中国基金等新老股东完成C轮融资18亿元。

07、壁仞科技

壁伦科技成立于2019年，专注于开发原始通用计算系统，建立高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供综合解决方案。从发展路径来看，壁伦科技首先关注云通用智能计算，逐步赶上人工智能培训、推理、图形渲染等领域的现有解决方案，实现国内高端通用智能计算芯片的突破。

今年3月，壁崖科技点亮了中国最大的计算能力GPU8月份发布了首款通用芯片GPU芯片BR100，16位浮点算力达到1000T8位以上定点算力达到20000T以上，单芯片峰值计算能力达到PFLOPS级别。

2021年3月，由中国平安、新世界集团、碧桂园风险投资、源代码资本、国盛集团国改基金等机构共同牵头，宣布完成B轮融资。截至目前，其总融资额已超过50亿元。

沐曦集成电路

沐曦成立于2020年9月，是为异构计算提供安全可靠的高性能GPU自主研发的高性能芯片及解决方案提供商GPU IP，能与主流兼容GPU完整的生态软件栈（MACAMACA）。

目前，沐曦构建了全栈的高性能GPU包括用于芯片产品AI推理的MXN系列GPU(西思)用于科学计算和AI训练的MXC系列GPU(Xi云)，用于图形渲染MXG系列GPU(西彩)可广泛应用于人工智能、智能城市、数据中心、云计算、自动驾驶、科学计算、数字孪生、元宇宙等前沿领域。

今年7月，沐曦宣布完成10亿元Pre-B轮融资由上海混沌投资集团、央视金融媒体产业投资基金联合牵头，上海国盛资本、中信资本、建行科技创新等机构跟进。这一轮完成后，沐曦已完成数十亿元的融资。

09、后摩智能

后摩智能成立于2020年底，是中国第一个专注于存算一体化技术的大计算能力AI芯片公司突破了智能计算芯片性能和功耗瓶颈，主要基于存算一体化技术和存储技术。可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云推理场景。

今年5月，后摩智能宣布成功点亮其自主研发行业首款存算一体化计算能力AI智能驾驶算法模型成功运行芯片。该芯片采用SRAM(静态随机访问存储器）作为一种存算介质，通过存储单元与计算单元的深度融合，实现了高性能、低功耗、20个样品计算能力TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元的能效比高达20TOPS/W。

2022年4月，后摩智能宣布完成数亿元Pre-A 轮融资由经纬风险投资和金浦悦达汽车基金联合领导。这是公司成立以来获得的第三笔融资。

10、亿铸科技

亿铸智能于2021年10月正式运营，是目前国内唯一能够独立设计和量产的基础ReRAM整合全数字存算的大计算力AI芯片公司。基于ReRAM从存算集成技术来看，亿铸智能已经实现IP中芯国际和新原半导体在工艺全国产化方面都有成熟可量产的配套工艺。

基于ReRAM低功耗、高计算能芯片的集成设计可以解决AI存储墙、能耗墙等行业在大算力芯片中存在痛点，满足市场大算力、低功耗、易部署、延迟确定等需求。现阶段，亿铸科技正在开发包括编译、资源优化和部署在内的行业首套软硬件协架构EDA第一代芯片将于2023年登陆设计工具和应用开发平台。

2021年12月，亿铸科技宣布由联想之星、中科创星、汇芯投资完成1亿元天使轮融资(国家5G联合领投创新中心)。

结语：

计算能力无疑是数字经济时代的新生产力。当行业需求日益迫切，市场环境日益动荡时，会出现更多优秀的产品AI芯片创业公司，促进行业持续发展。

(以上为部分国产AI欢迎芯片创业公司交流更多信息)