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三月初，由英特尔牵头，与三星合作，AMD等公司成立了小芯片联盟UCIe联盟。UCIe联盟的作用是chiplet制定技术领域的小芯片互联标准，重新定义芯片生产模式。
但英特尔等外国巨头没想到的是中国版chiplet标准即将发布。这是硬刚国外“芯片联盟”？ chiplet后摩尔时代会成为解决方案吗？
中国Chiplet标准即将发布Chiplet这个词开始频繁出现在半导体行业，chiplet被称为芯粒、小芯片等。
这是一种特殊的先进包装技术，与传统的集成SOC不同，chiplet该技术对芯片的整体设计要求不高，可以在不同的小芯片单元之间组合成一个新的芯片整体，实现和SOC系统级芯片能力几乎相同。
英特尔和三星，AMD等国外巨头成立UCIe联盟，必然会在Chiplet在小芯片领域获得重要的标准话语权。
英特尔建立这个联盟的目的很简单，就是打开不同芯片设计厂商之间统一协调的互联协议标准，建立开放的生态系统。
正是英特尔这些半导体巨头的行动，让行业对抗Chiplet有了更大的确信程度，知道这一种芯片互联，芯片叠加的方式是可行的。这些半导体巨头可以同时行动Chiplet在技术领域建立联盟，说明行业内可能会出现全新的包装工艺。
然而，如果以英特尔为首的企业共同掌握，英特尔组建的芯片联盟中没有来自大陆的制造商Chiplet技术标准，形成坚不可破的生态系统，很有可能掌握新芯片领域未来的发展趋势。
他们决定谁能参与，谁能使用他们的标准技术。但是不用太担心，因为中文版Chiplet标准即将发布。
据悉，中国已完成自主权Chiplet标准草案的制定预计将在第一季度公布和征求意见。技术研发将在年底前完成，标准协议可实现。
英特尔在Chiplet建立在技术领域UCIe联盟，哪成想中国标准即将发布，这个速度不得不让人感叹太快。甚至有硬刚国外芯片联盟的气势。
事实上，中国并没有突然展开Chiplet标准是去年5月制定的第一个Chiplet制定了《小芯片接口总线技术要求》标准。到目前为止，该标准的草案已经完成，距离发布还有一步之遥。
国外有UCIe中国也有自己的联盟CCITA(中国计算机互联技术联盟)的最终目标是Chiplet在技术领域制定自己的计划。
也许有人说，既然国外已经开始制定标准，而且还是开放的，那就直接申请参与技术共享，加入生态系统。为什么要自己考虑一套标准。
如果有这样的想法，显然没有认识到现实。先不说国外Chiplet标准能有怎样的开放程度，就算最终加入其中，参与标准技术的使用，万一哪一天国外不再提供技术供应，到时候该怎么办？历史上的一些断供事件足以说明掌握自己的技术标准是非常必要的。
Chiplet后摩尔时代会成为解决方案吗？许多业内人士正在讨论如何延续硅基芯片的性能，并在摩尔定律放缓甚至面临极限时继续发展到更先进的技术和性能。
有人从光刻机半导体设备入手，用高值孔径系统打造更先进的设备，压缩波长。或者建议用石墨烯制造碳基芯片，或者大力开发光子芯片，以光子快于电子传输速度，实现更大的芯片性能突破。
这些方向都有长篇大论的验证，甚至有事实基础作为证据。但这些似乎都有很大的局限性，即在原来的方向上进行研究，通过另一种方式加强现有的技术。
而Chiplet例如，苹果公司发布的技术是完全不同的验证M1 Ultra芯片，共有1140亿根晶体管，实现了全球半导体行业前所未有的晶体管数量突破。
苹果之所以能做到这一点，是因为Chiplet在理论的基础上，两个M1 MAX芯片组合在一起，就像拼乐高、积木一样，采用先进的包装技术，实现了更先进的芯片工艺制造。
因此Chiplet它很可能成为后摩尔时代的解决方案是5，很可能成为后摩尔时代的解决方案。nm，4nm，尺寸相同，工艺相同，性能突破不同。芯片创新空间巨大。
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