之前那个U盘在滴胶时，树脂胶从底部渗进接口里了，不能拔插！一开始感觉也不好看，干脆重新做一个吧。

有朋友提到DAT4~7没用到，影响速度，干脆换个主控。

这次换了迈科微的MW6688，因为是手机用，3.0主控没有意义。外围原件少，不过和EMMC之间飞线多了不少，一共12根线（先前只需要8根），这个倒是无所谓。

开始工作

先焊好DAT0~2，垫一张名牌焊DAT3~7，两层中间有一定间隙，防止短路。

焊接过程没拍完，滴胶过程也没拍。

这次滴胶时有改了，TYPE-C口滴胶前稍微加热，灌入助焊剂。完工后清洗干净就可以了。

出模

砂纸工具打磨

初次打磨定型

细磨之后晶莹剔透的很好看~

背面飞线也好看啊~

剩下就是抛光了，苦于没有工具抛的更亮了，凑合用吧！

临时加工一个USB转接口，链接电脑用

完工！2.0这速度也是可以了！连续存20G外面温度不烫手，内部多少度就不知道了。只是温，不烫

谢谢观看！

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作者：widkzdwitm

本文来源：数码之家