拿到手的第一感觉，A壳，C壳采用磨砂铝合金材质，C，D壳采用塑料材质，整体感觉上佳。14英寸的体积比其他14英寸体积大一些，主要是比较宽，长度是标准14英寸体积，带有传统戴尔灵越血统的感触。
下面开始上图拆机及各类硬件测试结果：
拆机情况：
可以看到整体布局，散热器采用单根热管，略显不足，压住15W的i7 1065G7和10W的MX230已经很吃力，长时间负载温度会徘徊来90-100摄氏度，CPU主频降到2.4GHZ。
电脑
上图CPU-Z测试情况，整体跟7700K差距不是太大，看出来ice lake IPC提升确实很大，低压U可以与标压6-7代标压i5一样的性能。
AIDA64评测，总体来说很不错，得益于ice lake前端加大加宽设计。
更为专业的渲染测试，CINEBNECH R15得分661cb，CINEBNECH 电脑R20得分1498cb，跟上带鸡血8.5代还有一定差距，但TDP只有15W，要啥子自行车呢。
鲁大师测试，新版与旧版，整体不错
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显卡参数情况，MX230采用帕斯卡架构，整体可以达到MX150低频版的70%性能。
最后说说散热，只要是负载稍微高一些就会狂转不止，还是因为单热管的原因，其实如果有没有MX230显卡应该就还可以，毕竟mx230和核显性能差不多，不加也挺好的，普通正常的话初步使用静音效果良好，没有发热烫手现象。
总体不错
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