作为射鸡师，通常使用Xi的32G U随身携带所需工作文件，有空或客户需要时及时发送或展示。近年来，随着航拍和航拍VLOG兴趣，随身文件越来越大，随身携带就是想着有空也可以编辑。其实改变U盘的想法已经有很长一段时间了，但还在纠结是U盘还是说M.2盘组一个。至于SATA规格已经放弃了，体积真的太大了，即使固体体积也很大，路由知识而不是SSD容易损坏，对数据没有保证。先说说为什么放弃U盘前的个人理想目标:容量256G或500G，USB3.1 GEN2规格，在某个平台搜索结果，256G或500G及以上标称USB3.1的基本为GEN1规格，即以前的规格USB3.读写不太理想。考虑到各个方面，我最终决定使用它M.自己组一个。当然，还有另一个考虑因素，那就是M.如果不好用，我也可以把容量放在电脑上。SSD。

与计算机和其他设备连接需要一个硬盘盒，就像以前的移动硬盘一样。NVME M.2转USB3.1硬盘盒，GEN2有很多规格。经过几个品牌的比较，我们最终选择了这-奥瑞科伸缩接口NVME M.2.固态硬盘盒。为何？一起看下。

彩盒的主色是奥瑞科的经典蓝白。全铝外壳是这个硬盘盒的主要特点，也是为了散热，这也是选择它的原因之一。

盒子里除了硬盘盒，配件不多，一本手册，一张保修卡，六角螺丝和一个螺丝。

奥睿科NVME M.2.U盘和2.5介于U盘和2.5英寸移动硬盘之间，108英寸*26*10.5MM尺寸，银铝镁合金，另一种是黑色的，个人感觉银色。表面喷砂工艺，边缘明亮，切角干净美观。前面中间有三个亮银斜边，斜边分左右，一边晒ORICO字样，另一边是三角标和右上角的小孔，小孔是状态灯，指示状态。

硬盘盒自带Type-C为了保护更好的界面，界面通常隐藏在内部。只有轻轻按下底部的滑动锁开关并向上推，才能将其放置Type-C推出界面。产品规格和一些认证标志晒在滑锁形状下。

用附带工具拆开硬盘盒，露出黑色电路板。推出Type-C接口是整个电路板向前移动，这意味着不能使用散热硅脂胶M.在固体和铝壳之前，用铝壳散热。这让我有点担心它的散热。

奥睿科NVME M.2固态硬盘盒从NVME M.2转USB3.1主板使用的桥接芯片是JMicron的JMS583的芯片。一颗USB 3.1 Gen 2转PCI-E 3.0 X桥接芯片，支持SSD的SRIM指令，支持NVMe 1.3。只转PCI-E 3.0 X2是受USB 3.1 Gen 限制带宽，USB 3.1 Gen 2带宽仅有10Gbps，PCI-E 3.0 X2就有16Gbps了。再高也只支持10Gbps所以带宽只能期待USB有新的突破。

东芝使用的固态RC-500 500G ，8月份出的，NVMe/Pci-e 3.0 Gen3X4 m.2固态，东芝96层TLC(三级存储单元)BiCS FLASH 3D储存器，东芝原厂储存颗粒。

硬盘的安装就不多说了，用硬盘盒配带的螺丝固定就行了，再小白一点动手能力也没问题。要注意的是，奥瑞科NVME M.只支持固态硬盘盒M KEY的SSD。

上机格式化硬盘，5000G实际容量只有465.75G，转换确实是1元1元G。

由于硬盘盒的使用，接口类型变成了UASP，UASP为大容量存储设备提供更快的传输速度，降低传输协议CPU利用率、数据延迟和等待时间。无法识别这里的传输模式。

首先是我的笔记本，华硕飞行保障FX53VD，有一个TYP-C接口，只是USB3.1 GEN 1规格，下图测试为5Gpbs读写速度的带宽。对不起这种固态的感觉。

在使用过程中，带接口的奥瑞科NVME M.2.显示了固态硬盘盒的缺点，硬盘盒只靠U口挂着，感觉挺脆弱的，在重力的作用下已经倾斜到一边了。有点担心悲剧有一天会来。

为了展示USB3.1 GEN 读2，在我的雕牌上X470试了试，这个速度可以算是对的固态。

总结：

其实这个硬盘盒没什么好说的。做工和材质可见，全铝机身手感一流。根据需要区分阅读速度。最关键的读写，NVME M.2转USB3.1 gen 2 受USB带宽有很多限制M.2固态不能发挥自己的速度，选择合适的容量SSD的就行。奥瑞科这个NVME M.2固态硬盘盒，个人认为有点隐患的是只靠单U口挂整个硬盘盒，一方面增加了损坏的可能性，比如多带一个TYPE-C母头转USB公头线，一是增加通用性，毕竟现阶段TYPE-C接口并不常见；第二，当然减少U口意外损坏的可能性。再一个是SSD散热问题，因为带界面牺牲铝壳散热问题感觉有点不值得。当然自带TYPE-C接口也不是一无是处。首先，它增加了便携性的损失；其次，它可以用作OTG　U盘，用Android手机或平板电脑读取灰数据。如果你是笔记本用户，你周围TYPE-C接口设备多，碰巧需要一个可以OTG的U盘，所以这个硬盘盒值得考虑。