大家好，在这里给大家带来炫龙X55机型的拆解升级教程。主要方便有升级需求以及长期使用更换硅脂等问题（拆机有风险，操作之前务必小心谨慎哦）
.首先这里是外观的一个概览（有借鉴厂家美工的一些图片，供参考体育）
如上图是这个机子所有的接口介绍详情
上图是这个机子的C面的外观
如上图是机子底部的外观详情。可以看到的是机子一共是有15个螺丝打上去的 其中的3个螺丝在电池下面
首先我们需要先把电池拆下来如图的那样拆电池
3.取出电池之后，后盖上有12颗螺丝，拆装的时候务必记得不要漏拆或者用力过大导致螺丝滑丝等问题。
.取出12颗螺丝后和电池里的3个螺丝后，从这里轻轻划一下就会出现缝隙，后续直接将后盖拿下来就可以了，付拆下后盖之后的总体图示
我们把后盖拆下来可以看到里的主要部件的示意图如下，硬件信息概览：CPU：I5-7300HQ（板载不可拆换）显卡：GTX1050（板载不可拆换），内存： DDR4插槽*2（最大支持16G*2）,硬盘：M.2 2280固态接口*1，SATA3硬盘仓*1，无线网卡：M.2无线网卡接口*1.
基本的加装到这里基本可以完成，温馨提示：内部物件相对都比较脆弱，所有拆装都务必小心，以免有损坏。清灰以及更换硅脂的问题：以后盖图为准，左边为显卡模组及风扇，右边为CPU模组及风扇。
取出风扇的时候务必注意下风扇连接线的走线位，装回的时候一定也要按原路装回，以免内部线材混乱，导致后续后盖装不回去或者装上后盖锁不紧螺丝等问题
PS：需要更换硅脂的话，记得使用干净的抹布或者纸巾等把原来的硅脂擦掉之后在涂新的哦。
基本的升级，清灰换硅脂等到这里就可以完成了，主板小板以及屏幕等拆解，一定会与原厂的保修产生冲突，这里不做介绍，自己有需求一定要谨慎考虑
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