美光232层3D闪存量产：宣告PCIe 5.0时代到来

今天，美光正式宣布出货，新一代232层32层D TLC闪存。作为美光第六代3D NAND闪存，B58R创造了多个行业第一：堆叠层数最高，存储密度最高，读写速度最快。

与目前的176层堆叠相比，新闪存将堆叠层数增加32%，而封装尺寸比176层闪存小28%。B58R的TLC版本的存储密度高达每平方毫米.电脑6Gb，甚至超越了很多QLC闪存。

美光的232层叠33层D TLC闪存使用1Gb die设计意味着单个16 die封装闪存颗粒容量可达2TB，相当于340小时左右的4小时K视频容量，手机存储和BGA SSD应用具有重要意义。

为了进一步提高性能，美光首次采用6平面设计来增强读写能力。新闪存也首次使用ONFi 5.新引进的0标准NV-LPDDR支持高达24000个接口MT/s闪存接口带宽PCIe 5.0 SSD提供动力。

美光232层3D TLC闪存量产是新一代PCIe 5.0旗舰级SSD铺路，为4通道平价PCIe 4.0 SSD实现7000MB/s全速读写提供帮助。

加入均热板，SSD散热要卷起来吗？

继热管，风冷侧吹，M.2水冷头后，还加入了真空腔均热板M.2 SSD散热器中。工业级十全SSD真空腔散热板首次用于新产品，称为VC液冷技术。

吸收芯片热量后，液体蒸发并扩散到封闭的真空腔中，迅速将热量带到散热片中，然后再冷凝。均热板的工作原理使其传导电脑效率高于普通热管。

这次配备真空腔均热板散热SSD是一款PCIe 3.工业宽温型号0接口(-40至85度)本身的热量不应该很高，但环境散热条件有限。

十全表示，均热板可以将数据读写时间降低75%，其原理是减少过热限速SSD读写性能在连续工作中得到提高。

不过PCEVA评估室小编认为，对于消费水平SSD均热板价值不高。SSD主控芯片和NAND闪存颗粒的耐温值差异很大，主要控制热量大，但通常能安全承受不超过120度的高温，而消费级闪存颗粒的正常工作温度范围为0-70度。

大多数情况下SSD过热限速是由闪存颗粒过热引起的。虽然均热板可以增强散热效果，但也使主控产生的热量更容易从主控传递到耐高温性差的闪存颗粒。