集微网消息，2022年7月15-16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

本届峰会上，集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微作为参展商首次亮相，并重磅推出大数据分析工具DataExp-General 及DataExp-YMS。

集合半导体行业全产业链 集微峰会或能催生更多新合作

广立微是一家专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术的企业，目前已成为国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

作为首次参加集微峰会的参展商，广立微表示：“集微峰会集合半导体行业全产业链，汇聚了优质的生态和人脉资源，为企业提供良好的交流平台，希望能催生更多行业内的新合作。”

同时，广立微也希望通过集微峰会与行业同仁探讨发展方向，交流市场现状、以及前沿趋势。同时借峰会展示广立微现有的主打产品和发布新产品，包括制造类EDA工具、WAT测试设备、大数据分析平台等整体解决方案，与更多国内外集成电路企业建立联系，为行业提供优质的成品率提升服务。

最新版大数据分析平台DataExp重磅登场

值得一提的是，广立微在峰会上重磅推出了大数据分析平台DataExp，能够有效地帮助半导体企业发挥数据价值，提升芯片的成品率、性能和可靠性，同时也迈进数字化时代的智能制造，为芯片全制造周期管理保驾护航。

据介绍，DataExp-YMS（简称：DE-YMS）是广立微提供的一款高效率芯片良率管理系统，支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多类型数据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法和数据处理流程，自动完成底层数据清洗、连接、整合工作，协助产业上下游企业实现高效数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等。

DataExp-General（简称DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件。电脑通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能，以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析与展示功能，DataExp-General帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行考察，找出问题的根本原因。

广立微与集微网分享，DataExp是广立微十多年来支持集成电路行业经验的积累，建立的结合“快捷报表浏览”和“灵活即时性分析”于一体的分析平台，能够有效地帮助半导体企业发挥数据价值，提升成品率和提高产品性能。

此外，广立微还带来成品率提升整体解决方案：参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具SmtCell、通用型的测试芯片版图自动化设计平台TCMagic、强大的可寻址测试芯片版图设计平台ATCompiler、用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具ICSpider、基于超高密度测试芯片设计及快速测试技术的版图自动化软件Dense Array等，可以有效缩短开发周期，实现高质量量产。

而广立微的WAT测试设备，能够通过快速并行测试技术，综合优化测试速度及精度，提高测试效率。目前广立微WAT设备已经应用于多家领先的晶圆厂的量产产线和研发实验室。在集成电路产能向中国持续转移的大背景下，集成电路产业链的国产化进程加速，亦带动了EDA软件的市场需求。广立微紧抓产业发展动向，积极布局了集成电路大数据平台和嵌入产品芯片的工艺监控IP等领域。展望未来，广立微表示，有望将EDA产品由制造端向设计端不断延伸，通过公司在成品电脑率提升领域构建的产品生态，进一步拓展公司的产品类型，丰富公司的产品矩阵，以迎接集成电路产业升级带来的巨大机遇。（校对/萨米）