SD1999年松下卡(Panasonic)、东芝(Toshiba)、闪迪(SanDisk) 三家公司共同开发
小型存储媒体。这些公司于2000年成立SD协会(Secure Digital Association简
称SDA),强大的阵容吸引了大量的制造商。其中包括IBM,Microsoft,Motorola,NEC、
Samsung等。
microSD卡,原称Trans-Flash卡,即TF卡,2004年由SanDisk和Motorola联合推出;之后
被SD协会采立,重新命名为microSD卡。
1:SD1.1:采用FAT12、FAT16文件系统最大支持2Gbyte,卡面外观速度不统一
(读写)标注。
2:SD2.0:采用FAT32文件系统容量高达4~32Gbyte,卡面外观统一SDHC和速
度(Class2-10)标示。
3:SD3.0:SD3.0规格主要表现在高传输速度,SD3.0的UHS-I总线速度可达
104MB/S(SDR104),而SD2.0规格,总线最高速度只能达到25MB/S。
4:SD4.0:SD4.0新增UHS-II最高传输率为312MB/S。而UHS-II的卡片
会有物理界面PIN脚增加(以SD以卡为例,TF卡结构与之一致)。
5:我们经常发现卡的实际容量不等于标称容量(卡上的丝网印刷容量),因为卡有固件、缓存区、备份块区等原因,加上计算机是1024年的二进制单位KB=1MB,我们人为算法1万
KB=1MB,因此,容量存在差异(一般实际容量约为标称容量的90%-92%)。
Q1:什么是SD UHS-I、SD UHS-II?
UHS代表超高速SDHC和SDXC在存储卡上实现更高总线接口速度的新技术电脑。
UHS-I定义了高达104MB/s接口速度。支持“UHS-I”的SDHC或SDXC卡的最高性能可达104MB/s。
UHS-II 是 UHS-I 继承人,UHS-II 突然提高了理论总线的速度 312MB/s,是 UHS-I 三倍之多。
Q2:什么是U1/U3速度等级?
一些新的UHS可能有一张存储卡U标记,它指的是为UHS-I卡设计的U1速度等级。
U1速度等级指定每秒10秒记录流视频内容M最小捕获(写入)字节性能。尽管如此,请注意U1与Speed Class 10速度相同,但测试方法不同。满足一个速度等级并不意味着满足另一个速度等级。
U3级意味着存储卡至少达到30级MB/s充分满足4的性能K录制和播放分辨率视频。
Q3:什么是V30/V60/V90速度等级?
根据视频写入要求设置的规格,Video Speed Class和UHS Speed Class规格有相同的等级规范,以确保每个等级的最低写入效率。规格的等级包括V6、V10、V30、V60和V90,其中V6代表SD卡的写入速度为每秒6MB,V10是每秒写10MB、V30是每秒写30MB,以此类推。
其中V60和V90支援8K超高清,而V6、V10和V30则支持4K画质,而SD卡片制造商将在记忆卡上按下此规格的等级标志(如V60、V90)。
电脑其中V60和V90支援8K超高清,而V6、V10和V30则支持4K画质,而SD卡片制造商将在记忆卡上按下此规格的等级标志(如V60、V90)。Q4:
什么是A1/A2速度等级?
针对手机APP应用程序需要设置的规格,Application Performance Class 还有速度分级规范。
A1规范要求记忆卡的随机读取性能必须达到读取性能 1500 IOPS、写入 500 IOPS,连续读写速度要求相对宽松 10MB/s。
A2 对于 IOPS 的要求是 A1 数倍。其随机读取速度必须达到 4000 IOPS,写入速度为2000 IOPS,也就是说 A2 写入速度仍高于 A1 读取速度。至于连续读写速度,要求是10MB/s。均符合上述数据SD协会标准,希望通过简单的描述,让大家对各种内存卡的速度有更深入的了解。
闪存产品的组成:一般来说,闪存产品是由硬件和软件组成的,这里的软件是指FIREWARE(固件)。
硬件部分主要由两部分组成,即 控制器(controller) 闪存(FLASH) 基板。
名词解释:WEFER——晶片, 半导体组件是圆片"晶粒"或"芯片";高纯度硅纯度硅元素晶柱,从拉伸长出 (Crystal Ingot)切下的圆片称为晶圆。
DIE——DIE 就是ic未封装前的晶粒来自硅晶片(wafer)用激光切割上半导体晶圆(wafer)分成小片(Die)。每一个DIE它是一种未包装的独立芯片,它可以由一个或多个电路组成,但最终将作为一个单元包装成我们常见的内存颗粒,CPU常见芯片等。
常见的主控和FLASH品牌主控:smi(慧荣)、AS(点序)、chipsbank (芯邦)、skymedia(擎钛)、alcor(安国)、phison(群联)、Marvell(马维尔),ali ,DM(江波龙)。
FLASH:SAMSUNG(三星)、MICRON(美光)、INTEL(英特尔),Hynix(海力士),TOSHIBA(东芝)、ST(意法半导体),Sandisk(闪迪)等。
为什么芯片一直被国外卡在芯片上?芯片在集成电路中被称为现代工业粮食。芯片在生产过程中极其严格,工艺结构复杂。芯片的生产工艺从66纳米、45纳米、28纳米、10纳米发展到现在的7纳米。最关键的设备是光刻机。没有它,很难在芯片上取得突破。ASML”公司,西方国家限制了中国的设备出口,并签署了瓦森纳协议。目前,国内代表的晶圆制造商是长江储存(YMTC),也是国家控股的大型企业,希望未来芯片有更大的突破,被国外封锁。Flash有关制程
Flash : 主要分 三种:
1.MLC:性能相对稳定,价格适中,寿命一般,擦写次数1K-3K,2bit/Cell, 速
性能快,质量要求高,速度快,如133X,200X,400X以上都用MLC
一部分SSD,EMMC也用MLC,在要求高的产品0-5000次应用于要求高的产品 。
2.TLC:性能相对较低,价格最便宜,寿命短,擦写次数300-500
次,3bit/cell, 速度较慢 ,U几乎所有的盘产品都用TLC,因为成本低 ,一般用于消费品。
3.SLC: 是这三种 性能最稳定,价格最贵,擦写次数10次W次,1bit/Cell, 速度
产品对温度、质量要求特别高,成本高,一般用于工业产品。
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为何战旗如画?4小时前,红星视频31评论
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