u盘量产坏块-(u盘量产坏块太多怎么修复)

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(u如何修复盘量产过多的坏块?

由于小七的工作性质,大量的实验数据经常需要从实验室转移到办公区域进行分析,实验室的设备和计算机不连接到网络,不能通过共享传输文件。因此,实验数据通常用U盘复制。

然而,工具的缺失是每个公司的缺点。。。找螺丝刀需要很长时间,更不用说U盘了。我在JD.COM转了一圈,没有找到满意的U盘,就干脆自己找。DIY一个,反正DIYU盘不难~

Step1 购买原材料

首先,我们需要U盘的主控板(U盘式控制器,是沟通外与闪存之间的桥梁),追求性能的小七,选择了银灿IS作为U盘的主控,903支持USB3.0,是一种广泛的DIYer我在这里花了25个知名的高性能U盘解决方案x2=大洋50块(主控板 透明外壳)

U盘主控板

我们还需要购买闪存颗粒,也称为闪存颗粒FLASH,根据工作特点,闪存主要分为三种:

1、SLC = Single-Level 电脑Cell ,即1bit/cell,寿命快,价格贵(约MLC价格3倍以上),擦写寿命约10万次。

2、MLC = Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般寿命一般,价格一般,擦写寿命约3000-10000次。

3、TLC = Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢,寿命短,价格便宜,擦写寿命约500次,目前还没有厂家能达到1000次。

考虑到性价比,我选择了东芝 TH58TFG8DDLBA4CToggle DDR2 2.0 MLC闪存芯片容量为32GB,买了4颗SSD拆卸颗粒,花费了28*4=112大洋

TH58TFG8DDLBA4C 拆机颗粒

Step2 闪存植锡

根据卖家的不同,一些卖家已经帮助种植了闪存颗粒。如果不种植锡,我们需要通过钢网种植锡,植锡方法可参考优酷

准备植锡

电脑

Step3 焊接

首先将USB3.0公头焊接好

将U盘主控板固定在夹板上,焊接闪存颗粒

因为闪存颗粒是BGA132包装需要热风枪加热,焊接到主控板上(因为需要双手操作,不拍照~):

1.主控板涂上少许焊油

2.将闪存颗粒大致对准主控板上的点,即使偏差一点也没关系,因为焊锡熔化后,由于张力,焊锡会自动对准芯片进行校正

3.将风枪温度调至320~350℃,旋转加热闪存上方,焊锡融化后,用镊子轻轻戳闪存芯片。如果芯片能自动归位,说明焊接已经进行了OK

4.我的主控板

焊油涂在主控板焊点上,然后焊接

这是焊接并装完壳的U盘,但不能使用

焊接后,装壳

Step4 量产

量产的作用是初始化闪存颗粒,并根据闪存颗粒的参数IS配置903主控,写入制造商,分区U盘等

网上下载IS903量产工具,然后插入U盘USB,运行后,点击搜索装置识别我们插入的U盘。U盘可以在量产设置中详细设置。IS0024,还可以根据个人喜好写入个性化制造商信息,配置后点击开始,量产U盘

量产中

量产完成后,因为是拆机SSD颗粒,所以有一定的块,但不用担心,U盘主控会屏蔽,最终量产后容量为60GB

量产成功

我的Surface笔记本

关闭工具,重新拔插U盘,这样U盘就可以正常使用了。

Seven Super Disk我定制的个性化制造商名称

使用CDM测量U盘的速度,读取265MB/S,写入169MB/S,足以秒杀市场上绝大多数U盘

CDM速度测试

ATTO速度测试

至此,U盘电脑的DIY就完成了~

深漂浮的程序员小七,焊接板,滚动代码,看看我可怜的粉丝,请帮忙喜欢收藏和关注,谢谢~


电脑
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