据《中时电子报》报道，AMD即将是第三代Ryzen平台生产的B550和A520主板预计将于2020年第一季度投产。

B550和A520定位为低价和入门级主板，外包给ASMedia，而不是像X570那样由AMD自己开发。AMD Ryzen目前平台有基础AM4的X与570主板相比，定位高端，价格昂贵X470和X370涨价不少。

中时电子报表示，ASMedia超微型将完成B550和A2020年第一季度，520芯片组的订单将进入量产阶段。基于这些芯片组的零售产品预计将于2020年上半年上市，所以我们可以在今年的台北国际电脑展上看到它们。在2018年台北国际电脑展上，合作伙伴宣布支持第二代RyzenCPU的B450系列主板。

Computerbase进一步报道了这电脑一点，并与他们的消息来源进行了交谈。据透露，ASMedia基于台北国际电脑展的发电脑展方向是推出B550芯片产品。和X与570系列相比，只配备了570系列PCIe 3.没有额外的芯片组，这将显著控制成本。

AMD600系列芯片组订单，包括旗舰产品X预计2020年下半年还将批量生产670芯片组。新平台芯片组将完全兼容PCIe 4.0从上到下。这也给主板制造商带来了压力，因为第三代Ryzen已经推出了10-11个月，所以用户对新的芯片组更感兴趣。

随着AMD基于Zen 2的7nm Renoir笔记本电脑APU即将推出的第四代台式机市场Ryzen 4000 APU的推出，B550和A520芯片组将是一个很好的组合，甚至在板载PCIe 3.0的情况下与X570上的PCIe 4.0也很不错。