晶圆是硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形所以称为晶圆。下图中看上去光彩斑斓的就是晶圆，上边一个个方框就是一个个小芯片，固态硬盘所用的闪存颗粒最早就是从它开始。
晶圆生产需经过滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装多道工艺，实际生产良率很难达到100%，制造出来的晶圆还需要检测封装后才能使用。而闪存中常说的白片、黑片，就是在这一步从晶圆上分割开来。所有小芯片经过缺陷检查，自动标注出其中有缺陷的个体。由于这项工作最早是人工进行，有缺陷的芯片会用墨水标记，故称之为Ink Die，即黑片。黑片理应报废，但有厂商会将其用到安全度要求不高的U盘当中，如果用在固态硬盘中那就是丧尽天良了。黑片只是一种叫法，并不是指封装后的颗粒是黑色无标记的，我们能分辨的其实只有白片。
而与Ink Die黑片对应的，还有一个白片的说法，或者有人也将其称作“Good Die”，也就是经过这一步检测没有发现大缺陷的闪存芯片。当然这其中有完全能良好工作的优质个体，也有仅仅能凑合使用的良品个体。白片中相对体质较差的也就是做U盘的料。
剔除缺陷黑片之后剩余的芯片当中体质存有差异，缺陷检测的标准也可严可松，完全取决于封测厂商的良心。这就有了原厂颗粒与白片颗粒（Good Die）的区别：原厂颗粒由闪存制造原厂自己检测筛选，品质最为放心：
而被原厂挑走最优体质芯片之后，剩余的部分可能会被送到其他封测厂商：
第三方封测厂进一步挑选出能用的颗粒，最终封装成品就是白片，没有闪存原厂标识的都是白片。有些白片只有一个编号，没有厂商名称：
有些白片则是相对大一些的厂商封测，会打上他们的厂标：
但不管如何挑，最优体质的闪存芯片总是会被原厂拿走，所以原厂颗粒和白片（Good）之间的区别就是好用和能用，前者的耐久度无疑更为出色。比如东芝Q300使用东芝原厂19nm TLC闪存，耐久度测试能达到3000PE写入，而普通白片TLC就无此能力。
除了颗粒品质之外，原厂固态硬盘在做工用料上也普遍更为用心，比如东芝的Q300Pro是由高可靠性商用型号发展而来，除主控芯片之外，所有闪存颗粒上也加入导热贴，将固态硬盘工作时产生的热量快速传导发散，保证高速读写使用的稳定性。
在我们看不见的地方更用心，这就是选择东芝原厂固态硬盘的最大理由。
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