前天宏旺半导体发了一篇文章，《ICMAX教你重用坏手机eMMC》小伙伴们对eMMC如何重用芯片还是比较感兴趣的， 今天身边碰巧有个朋友的机顶盒坏了，想提取里面的数据，只是手头有个读卡器，就给他做个U盘，和大家分享，文末有注意事项提示哦。
提前说一些注意事项:拆卸emmc芯片需要热风枪焊接，我用30个电烙铁w是的，头部必须锋利，以便于焊接。只需拆下手机充电器中的小变压器。
提前说一些注意事项:拆卸emmc芯片需要热风枪焊接，我用30个电烙铁w是的，头部必须锋利，以便于焊接。只需拆下手机充电器中的小变压器。完成后，一定要仔细检查，不要短路或虚焊（如果电脑短路，芯片可能会燃烧）。一旦成功，插入电脑，完美识别驱动程序不需要直接大规模生产。
没有专业工具的小伙伴可以提前准备一些东西:
1、准备一个sd卡或者tf卡读卡器；
2.剥掉耳机漆包线；
3.从手机或机顶盒等其他电子设备上焊接EMMC内存芯片。
步骤一：用漆包线连接下面宏旺半导体的引脚图emmc读卡器卡槽
步骤二：
按顺序依次GLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT然后下图是卡槽对应TF卡的顺序，用漆包线连接。
步骤三：
用线连接到读卡器中卡槽的实物图
以下是实物拍摄：
需要下图框eMMC芯片
从PCB取下板上的eMMC，如下图。
焊接成功后eMMC
这时飞线成功了，用胶棒或透明胶把emmc粘在读卡器上就行了。然后插入电脑可以作为正常U盘使用，比普通U盘好TF卡耐用啊。
其实坏了的手机、智能音响、智能手表里的内存都可以做U盘，尤其是比较大的手机内存，比如32G、64G是的，做个U盘算废物再利用，总的来说还是比较简单的，只需要焊接烙铁的基础。
宏旺半导体在这里也需要一点提醒，不是每个玩家都能成功，准备尝试和错误，阅读上述过程后，我也列出了这个过程中会出现什么问题：
(1)焊接不成功或哪一步有错误，浪费eMMC芯片，建议从小容量开始；
(2)改制的U盘可读，但内存容量大幅缩水，建议下载一个HPU盘格式化工具格式化后容量正常；
（3）读写速度慢，不符合常规。建议更换主控制板，存储芯片也可重新焊接。如果成功，计算机可以直接识别正确的容量，读取速度将正常。
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