半年前曾测试致态PCIe 4.0的新品TiPro7000 1T版本，怎料固件有失水准导致高温暴毙，始末挂在B站专栏还被冷嘲热讽。在售后期间，TiPro7000京东下架回炉重造，上个月才重新放货，并且推出了三体联名版本。所以，我又割腰子买了一条回来玩玩。

首先看看官方标称规格，顺序读取速度7400MB/s，写入5400MB/s，保修5年，寿命600TBW，与第一版和普通版别无二致。

随后开箱。原装包装盒外包了一个信仰纸套，但有三体LOGO非常的有意思，但是外壳的条纹显得花里胡哨降低了B格。包装内布局与第一版一致，原装散热器上刻写了烂大街的“金句”，大概是我没有信仰吧， 并不喜欢。“现在，我们是同志了”，还是这句有意电脑思。

仔细观察盘体，与第一版完全一致。主控四周依旧给了足量的封胶，满满的溢了出来，贴纸向尾部移动了一些（原版贴纸完全覆盖主控），无伤大雅。希望这一版能解决掉盘和热失控的问题。

上机测试，测试平台TUF B550M-Plus配R5 5600X，内存为双通道DDR4 3200MHz。硬盘装进散热片后，使用转接卡插进主板的PCIE槽内。图示为一开始的插法，后发现第二条插槽为PCIe3.0，所以拔掉显卡使用显卡插槽测试（直通CPU）。

CDM测试结果如下，因为测试平台与半年前有区别，所以顺序读取速度远超上次测试结果（竟然超过了官方标称的7400MB/s），4K读取速度依旧在78-79MB/s，略逊于三星9A1。

（补充知识，使用新颗粒的PM9A1和980Pro出现多起0E炸盘故障，不要买！详见群内通知。）

跑分结束趁热看一下硬盘温度表现和热成像结果。好家伙，Diskinfo里终于可以正确识别盘体温度了，相比第一版固件的恒定65℃有了实质的区别。但是这温度还是比较吓人，1GB/轮的跑分测试已经达到了71℃的高温，机箱内风道良好还没有显卡压制，实际使用的温度还是堪忧。红外相机下只能捕捉到盘尾颗粒的温度，最高点也达到了69.6℃，说明全盘都有极高的散热压力。此时再看官方的工作温度范围（0-70℃），有点好笑。

姑且认为这块盘的温控策略不会导致暴毙（我也不敢再测了），继续进行缓内缓外连续读写测试。150GB的文件基准测试完全跑不出SLC的范围，读6600MB/s和写5200MB/s会是这块盘日常轻载环境下的典型性能。

使用普通基准进行缓外测试，在写入半盘后速度陡降至1400MB/s，测试末尾触发了回收机制，曲线开始剧烈抖动。这个表现只能说还行，比不上1T版本的PM9A1（可惜颗粒报错），国产仍需努力。奇怪的是，此时温度竟然比CDM要低，仅66℃。

综上，这块盘性能和温度读取还是让我比较满意的，但是发热问题依旧严重，在笔记本、显卡下硬盘位使用大概率触发过温保护。为避免网友继续骂我“手贱”，我不再测试非理想环境下的长时间负载性能和过热后性能。国产，我供着用。当然，我依旧希望国产自强，我也会继续掏腰包支持致态。

最后推荐帮我售后的良心老板，淘宝店铺——理想电脑。他家固态一般都会给优惠和赠品。这块固态我已810包邮挂上闲鱼，没有有缘人我就捡垃圾装二奶了。