本期目录：Ⅳ 参数定义：

一：贴片机破坏压的理解

二：元件库中“真空检测功能”的理解

三：贴片压力

四：集成电路

1：电路缩写名词

2：SMT元器件种类

3：元件标示

电阻

电阻

4:SMT各步骤介绍

五：伺服、线性、步进电机

六：排出高度

七：图层

八：原点

1）、机器原点

2）、PCB 原点

3）、Block 原点

九：RAM

十：贴装参数

1：NPM

2：CM602

十一：网板开孔标准

关键词：CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)

设备真空破坏气压均低于标准值，吸嘴在吸着物料时的真空压一般是-90~-92负压，贴料瞬间电磁阀立即关闭真空压，此时气管内还会有余气压，此时需要给一个吹气正压（日文翻译为破坏压），将物料更准确的贴在锡膏表面，如果吹气压偏小，Z轴缩回时有把元件带起的可能，会造成缺件、压件，如下图：

*松下设备说明书及相关标准要求的必须设为标准，否则会出现质量等异常表现。

所指的“真空检测”，有两处,详述一下：

1、机器参数---选项设定---功能中止设定---“用传感器检测错误”应设为“有”（打开），如果设为“无”（关闭），整台机的真空检测功能将会关闭，所以禁止设为“无”。

2、每个元件库里都有“吸着真空传感器”设定项---默认为“无”，只有不规则、表面不平整等特殊元件才会设为“有”，对检测条件加严；

“有”和“无”的区别：

比如230CS吸嘴没有吸料状态下的真空值为-55~-65(-60±5),吸料的真空值为-90~-92，

1)设“无”对FEEDER取料无检测，但吸料到贴装行程中还有两关检测，分别是：相机识别物料和实装过程中“-55~-65”和“-90~-92”的对比检测（上述1）；

2)设为“有”同样对FEEDER取料无检测，也是有两关检测：分别是相机识别物料及超过-60±5和超过-88±5的分别检测，也就是说：设为“有”后，真空值检测范围变的严格了，由吸料状态与不吸料状态的对比变成了有料-88±5的检测，所以设为“有”后“实装错误”报警多了；

3、“报实装错误”除了与贴装头保养和电磁阀有关，也跟基板变形程度、顶针摆放多少有关，取料坐标、设备精度、物料等等有关.

贴装步骤为：Z轴下降到锡膏层时，真空电磁阀立即关闭（此时真空气管内还有部分余气），随即启动破坏电磁阀吹气（有6-8个的正气压），完成贴装动作后Z轴缩回，同时过程中完成真空检测，如果基板有凸起或凹下（顶针摆放少）会影响到真空检测，实装错误也会报的很频繁，所以报“实装错误”当吸嘴与电磁阀OK的情况下，跟制程、部品、其它因素有关；当保养不到位、备件老化、基板变形、顶针摆放少、取料坐标、程序参数（指元件厚度、基板厚度不准确），设备精度就会整体下降，贴装品质也会很差；

压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适

贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ；

贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

CM602贴装压力0.1mm对应贴装压力1.7N（NPM本身贴装压力为 N 单位）

PLCC:四边引脚向内伸

QFP﹕四边引脚向外伸（QuadFlat Package）

SOP﹕两边引脚向外伸（SmallOutline part）

SOJ﹕两边引脚向內伸

BGA:底部錫球（BallGrid Array）

SMT : surface mountedtechnology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.

SMD : surface mounteddevices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.

Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.

Chip : rectangular chipcomponent (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.

SOP : small outlinepackage(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.

QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.

BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

9)、芯片类型（封装命名）

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：

电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR

排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

（一）电阻

1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ

2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

3．表示的方法：

2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ

1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C

1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F

2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

4．表式方法：

103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF

注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。

（三）二极管：

有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。

（四）集成块：（IC）

分为SOP、SOJ、QFP、PLCC CSP:Chip Scale Package 是封装尺寸接近裸芯片，通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1，CSP外部端子间距大于0.5MM，并能适应再流焊组装尺寸依据锡球直径与球中心距不同，CSP的封装形式有两种形式：

1.美国标准球间距/MM 0.5 0.75 1.0
球径/MM 0.3 0.3 0.3
国CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径一样，这种CSP有利于器件的散热器管理，一块散热器可管理多个器件散热
2.Japan CSP尺寸标准球间距/MM 0.5 0.65 0.8 1.0
球径/MM 0.3 0.4 0.5 0.8
高度/MM 1.8 1.0 2.0 2.3
Japan CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径也不一样，这种CSP不利于器件散热器的管理，但它的焊点强度相对较高

锡膏印刷(Stencil 电脑 Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

伺服电机就是有编码器反馈及驱动器控制的电机。

线性马达就是把旋转马达切开铺平，构成一个类似于磁悬浮的线性滑轨状态，负载可以沿着线性滑轨运行，其实是属于伺服的一种

步进马达和普通马达比，因为内部构造不同，精度要好于普通电机，但和伺服比，没有编码器反馈

如图为高速机12号头的线性电机

指元件离焊盘上方（X）mm时自动抛料，不会下压。

但是排出高度不能设定值太大，厚度+排除高度极限值为25mm。

顶层Top (copper) Layer: .GTL

底层Bottom (copper) Layer : .GBL

顶丝网层Top Overlay : .GTO

底丝网层Bottom Overlay : .GBO

顶锡膏层Top Paste Mark : .GTP （焊盘层）

底锡膏层Bottom Paste Mark : .GBP

顶丝印层Top Silkscreen : .GTS

底丝印层Bottom Silkscreen : .GBS

禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO

顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT

底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB

（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表电脑中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层（silk-screen）

，s是阻焊层（Solder Mask），p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它不重要。

d代表钻孔

一个PT200 程式与三个原点有关，即：机器原点，PCB 原点，Block 原点。

机器原点是由机器Board Stop 的固定点决定的，不可改变。其坐标也是固定的。

原点就在Board Stop处

PCB原点是PCB的基准点，在PT200中，有四种选择，为了方便，我们一般选择右下角为PCB原点。

3）、Block 原点

RAM是运行内存，是电脑所有的操作当前的东西临时调用的存储位置，ROM相当于电脑的硬盘，是保存所有你导入数据的存储空间，需要时由RAM进行调用，试问为何要清除啊，除非需要重装系统，否则随意清除可能会影响系统稳定且没有什么意义.

RAM是系统存储产生的垃圾，ROM是机器版本系统
RAM可以清理，ROM不可清理如果误清理，机器系统就没有了，开不开机需要重新刷入机器版本系统

NPM H8的贴装速度为0.090/点

NPM-D在基板长350mm < L ≤ 510mm，需要进行分割贴装

NPM设备基板贴装范围单轨（50*50,510*300）双规（50*50,510*590）

NPM可贴装元件的最大厚度16头是（3mm）,8头是（12mm）,3头是(28mm)

NPM程序名后缀是(crb)

NPM-D供料器对应编带的最大尺寸为8MM-104MM

程序产能利用率计算公式为（3600/节拍*产品拼版数*单板件数/当线设备标准CPH*100%）

UPH的中文意思为（单小时最大产能），计算公式为（ 3600/节拍*拼板数 ）；

CM602-L-3吸嘴贴装头可贴装最大重量的元器件为30g

CM602贴片数据中不可包含270度

CM602H12头的贴装速度为0.036s/点

NPM-D高速贴装速度为（0.051S/CHIIP ）；CM602-L高速贴装速度为（0.036S/CHIIP ）

CM60212H贴装速度理论产能为（100000CPH）

CM602-L-8可贴装元件尺寸为0603芯片~32 mm x 32mm

CM602可贴装的基板尺寸（50*50MM~510*460MM）最小贴装厚度为（0.3MM）。

物料种类较多的产品，CM602料站分布在（ 5~23 ）站位之间，可以节省吸料所走路径

CM602设备最多可放（108）站8MM双式编带料架

10英寸等于254MM，1英寸等于（ 25.4 ）MM

72MM供料器在CM602料站台上需要（ 4 ）个站位

人工优化原则，换吸嘴的次数最少，拾片、贴片路程最短，多头贴装机还应考虑每次拾片数量最多

将0.12mm的网板与0.1mm的网板的面积比比较（面积比指底面面积/侧边面积），

开孔规格为0.3mm*0.3mm方

0.12mm网板的面积比：0.3*0.3/（4*0.3*0.12）=0.09/0.144=0.625

0.10mm网板的面积比：0.3*0.3/（4*0.3*0.10）=0.09/0.144=0.75.

体积量：0.12mm网板=0.3*0.3*0.12=0.0108*50%=0.0054

0.10mm网板=0.3*0.3*0.1=0.009*80%=0.0072

因此0.12mm网板脱锡不良，按照50%比例，体积为0.0054，而0.1mm网板，脱锡良好，可达0.0072，比0.12mm网板品质好。

未完待继：下节分享》》》Ⅴ 操作

https://mp.weixin.qq.com/s/mY5goUQ761TlXNIBOzLTyw