绝大多数PC对于用户来说，电脑只是一个工具，不需要理解DIY不需要组装硬件配置。但是，如果你想更好地使用电脑，根据个人需要购买性价比最好的电脑，最好了解一些DIY硬件配置。在此之前，笔者有一个栏目安装不求人，解决了小白用户安装机遇的困难。每期都讲一个安装问题，反响不错。因此，在本文中，作者将逐一解释硬件组成和电子商务机器的优缺点，帮助小白进一步了解DIY硬件，真正安装不求人。

核心硬件解读：CPU

一台DIY主机的性能主要取决于CPU，但是我们经常听E3、i3、i5、A8、A10各种繁多的CPU型号，那么怎么做呢？CPU型号了解其一般性能，请看下图：

例如Intel Core i5 6500，首先Intel产品线分为赛扬、奔腾、酷睿等。这是酷睿系列产品，大家经常听说某某的电脑是i3或i5，但同为i3、i5、i7性能差距可能很大。简单来说，数量越大越强。这是酷睿系列产品，大家经常听说某某的电脑是i3或i5，但同为i3、i5、i7性能差距可能很大。简单来说，数字越大越强。看看模型数字部分的参数，第一位数表示这是第六代酷睿i5处理器。i5 6500k，后面加了字母k，这意味着这是一个无锁倍频版本，你可以调整CPU倍频获得更高的性能；i7 5960x后面的字母x代表这是一个极端的性能版本，超级性能；i7 4770T这是超低功耗版。还有笔记本、低压版等笔记本CPU性能稍弱。E3、E5则是服务器CPU，新一代桌面主板不再支持服务器CPU，不过E3还是很受欢迎的，可以理解为没有集显。i7，价格却比i7低。

AMD产品可以看FX 4300的第一位数是4，说明是4核处理器；同理FX 8300说这是八核处理器；特别的是FX 八核处理器八核处理器。APU是AMD目前主流推出集显性能强的产品A10系列。

AMD CPU核心普遍比Intel但不是核心数越多越好。CPU我们还需要看性能CPU天梯图。

图片来自百度贴吧

可以清楚地看到天梯图，Intel处理器几乎占据了天梯顶部的大部分位置，AMD 高端产品中处理器很少，AMD 8核CPU并不如Intel i7 当然，四核八线程处理器的价格AMD更有优势。

再来看一下CPU参数的含义如下：

（1）主频

CPU内部时钟频率，是的CPU操作时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期中完成的指令越多，CPU操作速度越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率都相同CPU性能一样。

（2）外频

即系统总线，CPU与周围设备传输数据的频率是指CPU芯片组之间的总线速度。

（3）倍频

本来没有倍频概念，CPU主频与系统总线的速度相同，但CPU速度越来越快，倍频技术应允而生。它使系统总线在相对较低的频率下工作，CPU倍频可以无限提高速度。那么CPU主频的计算方法变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是说，倍频是指CPU当外频不变时，与系统总线的倍数增加倍数，CPU主频越高。Intel CPUK版本可以通过调整倍频和电压来超频。

（4）缓存（Cache）

CPU处理的数据信息大多是从内存中获取的，但是CPU操作速度比内存快得多，所以在这个传输过程中放置一个存储器，存储CPU常用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分为一级缓存和二级缓存。

(1)一级缓存

即L1 Cache。集成在CPU用于内部CPU在数据处理过程中暂时保存数据。由于缓存指令和数据和数据CPU同频工作，L1级高速缓存缓存容量越大，存储信息越多，可以减少CPU与内存之间的数据交换次数增加CPU运算效率。但由于高速缓冲存储器是静态的RAM成分、结构复杂、有限CPU芯片面积，L一级高速缓存容量不能太大。

(2)二次缓存

即L2 Cache。由于L为了再次提高1级高速缓存容量的限制CPU运算速度，在CPU在外面放置一个高速存储器，即二次缓存。工作主频灵活，可与CPU同频，也可以不同。CPU先读数据L一中寻找，再从L搜索，然后是内存，然后是外部存储器。所以L对系统的影响不容忽视。

(3)三级缓存

三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据而设计的。CPU大约5%的数据需要从内存中调用，这进一步增加了CPU的效率。其操作原理是使用快速存储装置保留从慢速存储装置中读取的数据并复制。当需要从慢存储器中读写数据时，缓存(cache)能使读写动作先在快速装置上完成，使系统响应更快。

（4）TDP

CPU最大功率满载。

(5)制造工艺

CPU制造工艺是指硅材料的生产CPU以前用微米表示内部各种设备的连接线宽度，现在大部分用纳米表示，数值越小，生产工艺越先进，CPU频率越高，功耗越低，集成晶体管越多。目前Intel制造工艺为14nm,AMD制造工艺为28nm。

简单来说，主频和缓存越大越好，功耗与发热成正比。TDP越高的CPU，散热器越贵。

其他朋友可能听说过CPU盒装散装有什么区别？

其实现在市场上CPU有三种原盒、翻箱和散装。原盒CPU指配备原风扇的盒包CPU，享受正式的三年保修，翻包是散装或OEM的CPU除了劣质风扇，商家可以赚取一定的差价，原则上享受散装一年保修，但一般商家独立提供三年保修；散装CPU除了只享受一年的保修，没有风扇，但价格从几十到几百不等。消费者购买时一定要擦亮眼睛，不要翻包CPU买盒装！

核心硬件解读：主板

依照支持CPU主板产品可分为不同类型AMD和Intel不同的平台决定了主板的不同用途。从近几年两家公司的表现来看，AMD平台性价比高，但发热量略大，功耗总体比较高Intel如果你的预算少，可以选择更高的平台AMD平台。而Intel平台稳定性高，平台性能相对较好AMD也有明显的优势，尤其是在新一代Core i7、i5发布之后，Intel性能优势越来越明显，Intel该平台更适合游戏玩家或图形设计师。但AMD平台APU该系列属于相对替代的产品，价格不高，集成显卡性能强，一个CPU价格相当于CPU 两款显卡产品更适合预算少、打算组小机箱、有游戏需求的朋友。Intel目前主流有 1150、1151平台等，AMD主流有FM2 、AM3 平台，未来AM4平台等。

目前，市场上著名的品牌主板制造商有微星、科技嘉和华硕。这些主板的工艺、稳定性和抗干扰性都处于同类产品的前列。更重要的是，这些品牌制造商几乎提供了三年的免费保修，售后服务也非常完善。此外，精英、华清、英泰等台式品牌也非常值得信赖。当然，如果你缺钱，不妨选择彩虹、昂达等渠道厂商。

主板品牌和产品排名

解读主板材料

（1）PCB

PCB层数多的主板耐久性越好。更重要的是，主板的布线格局更宽松，布线不会太紧。可根据主板层数合理布线。因此，多层主板和科学的布线分布会使主板散热更好。众所周知，主板上的所有电气元件都焊接在一起PCB主板的布局设计是否合理，布线是否科学，直接影响主板的耐久性和稳定性。大多数低端主板将使用4层PCB板材设计，也有少数上次采用6层设计，中高端主板，一般采用6层、6层及以上PCB板材设计，甚至8层。

（2）供电

一般主板供电模块最基本的设计是使用一个电感 一组电容 2个MOS管道由1相供电组成。这种供电设计可以保证每相能承受25W的CPU也就是说，如果主板采用三相供电设计，那么主板只能支持TDP功耗最高为75W的CPU处理器。在您选择CPU时候，Intel 型号带K和AMD CPU而且有超频需求，请仔细考虑主板的供电能力。那么如何看电感，电容，MOS管好坏呢？

电容：目前主流主板采用固态电容。按照Intel白皮书中的说法，在CPU在供电电路中，总电容值不得小于9万μF。所以在每个主板上CPU许多大容量电容器分布在插槽附近，以充分过滤CPU杂波供电电流。足够的电容可以说是供电的保证，一般用户也可以通过电容的数量来判断供电是否充足。

电感:充足纯净的电流是保证主板稳定工作的重要条件。由于电感具有蓄能的特点，电流首先通过电感过滤掉部分高频杂波，然后通过电容进一步过滤掉其他杂波。因此，电感的性能充分影响了整个主板电源的纯度。主板电容的品牌主要是日本和台湾电容，也有少数韩国电容的应用。其中，日本、红宝石等知名品牌Rubycon、Nichicon、三洋Sanyo以及NCC日本化工等，台系如：Teapo智宝、Taicon等等，还有韩系Sacon但大多数一线品牌都是日本品牌，如士康等。我们看不到电感的内部结构，只能通过电感品牌来区分电感。台系MAGIC全封闭铁素体电感是顶级主板常用的材料部件，称为超频主板。该电感使用的材料是线径粗、导磁率高、不易饱和的新型磁芯，因此无需大量绕线圈数即可获得足够的磁通量。

MOS管：MOSFET通常也叫场效应管MOS由于电流的放大，它的作用主要是管道MOSFET因此，输入阻抗很高MOSFET非常适合阻抗变换。输入级作阻抗变换常用于多级放大器，并作为可变电阻获得恒流源。通常每相供电也可以使用三个、四个甚至五个MOSFET。更多的MOSFET能让每颗MOSFET延长休息周期，减少承热时间，使主板供电系统更加稳定。因此，于普通消费者来说，可以从MOSFET判断供电电路的数量。

图中红框部分为一相供电

再来说说堆料。相信大家都很熟悉堆料这个词，已经成为一件很平常的事情，也是决定产品价值的重要因素之一。当然，在堆放材料方面，也优先考虑大型制造商，什么全固态、超合金、超多相供电设计，使主板材料极其豪华。笔者在这里要多说几句，很多消费者在选择主板时，都非常重视这方面的介绍。但笔者认为，主板材料和技术相当成熟。只要选择大品牌的产品，主板就不会因材料不当而崩溃。

主板IO接口和可扩展插槽

PS/2键鼠通用接口：PS鼠标电脑/2接头，键盘（全键无冲键盘一般只能在PS/2接口)

同轴输出接口：主要作用是提供数字音频信号的传输，此外，一些主板还提供完整的输入输出接口。上图主板只有一个黄色输出接口，而红色接口是输入接口。

光纤音频接口：主要用于音频输出。

VGA接口：主要用于连接显示器，支持720以下的显示屏。

DVI接口:主要用于数字信号传输，可支持1080P、2K、4K高清显示屏。

HDMI接口:支持视频传输接口和音频传输的主要功能DVI、DP显卡侧板常见于接口。

网络接口:当然是网线。

USB2.0/3.0接口：2.传输速度为60MB/s，3.0的传输速度可达2.0的10倍。

音频接口：在主流音频设备的输出接口中，有红、绿等插口

目前主流主板均有