九州风神带来了全新的重磅新品——风冷之王“阿萨辛Ⅲ”、MACUBE 550机箱、MATREXX 70、MATREXX 55等。

阿萨辛III散热器采用双塔式设计，配置有7条6mm新型复合热导管，相比常规热导管效能提升高达15%。

底座采用0.1mm精度微凸紫铜底座，类镜面处理工艺，更紧密与CPU Package贴合，确保了极限散热效能，特别针对游戏玩家、超频玩家、设计师等高性能系统需求而设计，无需担心系统过热带来的各种问题。140*161*165mm的尺寸高度兼容主流中塔或全塔机箱。

阿萨辛III配备了两颗全新设计的专利双扇叶TF 140S风扇，单颗风扇全速运转下，每分钟提供接近2.5m3的超大风力。阿萨辛III为玩家准备好了一切所需，仅需四步即可完成散热模组固定，不管新手老手，都能得心应手。配件包中包含G-15高性能纳米导热硅脂、清洁棉和刮卡，安装的最后一步，你需要用到螺丝刀也在配件之中，售价:599元人民币。

全新的MACUBE 550机箱，这款机箱整体线条硬朗大气，走极简风格路线。前面板独特的“悬浮设计”，隐藏了进气孔提供了大通风量。

侧方位采用全开放磁吸式钢化玻璃，无螺丝安装更方便，在未通电状态下可营造黑水晶般的高端质感体验。在背面面板上设计有独特的装甲形排气孔，增加了散热能力。在顶部I/O面板依次为POWER、USB3.0×2、MIC、AUDIO、RESTE。

MACUBE 550机箱兼容E-ATX、ATX、MicroATX、Mini-ITX 主板，可支持限高230mm散热器安装ATX规格图形卡的垂直安装。内部提供精心优化的230mm宽电缆管理室，提供充分的理线空间。扩展力方面，MACUBE 550机箱采用创新堆叠式硬盘架设计，可安装4块 3.5 寸/3块 2.5 寸硬盘。冷排及风扇前部支持360mm，侧面支持最大420mm，后部支持140mm的安装。黑色版售价:599元人民币，白色版售价: 699元人民币。

全新结构的MATREXX 70，中文名为玄冰70。这款机箱采用了开放式内部设计，可拆卸式电源保护盖和HDD硬盘支架，可根据需求添加或安装。电源仓保护盖预留可支持A-RGB幻彩灯光，通过悬浮式透明玻璃电源仓盖板，可折射幻彩灯光。

MATREXX 70采用双侧透设计，前面板和侧面板为全尺寸钢化玻璃，两侧采用侧翻式面板结构，创新两点式固定方式，拆装更加方便快捷。

玄冰70机箱采用ATX中塔机箱规格，支持E-ATX/ATX/Micro ATX/Mini-ITX规格的主板，和支持E-ATX标准图形卡的垂直安装。前面板采用了独特一键式拆卸设计和双风道设计，提高DIY装机体验的同时，增强了机箱的散热性能。

机箱拥有4个2.5英寸的独立仓位，底部为2个3.5/2.5英寸硬盘仓位。冷排及风扇前部和顶部提供140mm×3的安装位，拆除底部硬盘架可支持120mm×2风扇安装，后部提供120mm×1冷排或风扇的安装，实现科学的前+下进气，后+上排气的散热风道，售价 449元人民币。

全新的MATREXX 55 ADD-RGB WH，中文名为玄冰55幻彩版。这款机箱在前面板内嵌了一条5V A-RGB灯带，支持按键或主板同步灯效控制。可支持华硕、msi、技嘉等主流5V A-RGB灯效同步。

在外观上九州风神玄冰55幻彩版机箱遵循了极简的设计理念，黑色的机身先看起来较为方方正正。机箱采用全景侧透设计，前面板与左侧面板都采用了厚度达4mm的透明钢化玻璃。这意味着你的RGB灯效硬件在机箱内可以一览无余，沉稳低调的机箱可以立马变得十分炫酷。

机箱的顶部散热口采用了磁吸式防尘网设计，不会轻易错位让灰尘进入机箱中，并且也易拆卸清洗。

玄冰55幻彩版机箱采用ATX中塔机箱规格，支持E-ATX/ATX/Micro ATX/Mini-ITX规格的主板，三维尺寸为440×210×480mm。可以放置限高168mm的CPU散热器以及限长370mm的显卡。前面板采用了独特的双风道设计，增强了机箱的散热性能。I/O面板依次为USB3.0×1、USB2.0×2、音频、麦克风接口、重启、LED以及电源。机箱拥有2个2.5英寸的独立仓位以及2个兼容3.5与2.5英寸的兼容仓位，底部为2个3.5/2.5英寸硬盘仓位，售价399元人民币。

荣获诸多评测奖项的堡垒240，在CES2019上推出了升级款堡垒360RGB，这款全新水冷采用360mm冷排，标配3颗A-RGB静音高压风扇，拥有1670万色RGB灯效系统，支持与华硕、msi、技嘉等主流5V A-RGB灯效同步。

在安装平台上可兼容AMD Ryzen Threadripper“撕裂者”TR4平台。堡垒360 RGB采用AIO一体封闭式水冷方案，三围尺寸395x120x27mm，重1715g，配有360mm铝制水冷排，独特E形微水路设计可提升热循环效率。

堡垒360RGB水冷头采用陶瓷轴承，转速2550 rpm±10％，噪音17.8dBA。标配3颗5V A-RGB高压风扇，转速500-1800rpm±10％，最大风量69.34CFM，最高风噪仅30dBA。安装上，可支持主流平台安装，包括英特尔LGA20xx / 1366 / 115X，AMD Socket TR4 / AM4 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2 / FM2 + / FM2 / FM1，支持顶级AMD Ryzen Threadripper“撕裂者”，售价1099元人民币。

Intel发布新品Optane H10。显然，H应该是Hybrid（混合）的缩写，和此前的Optane M10加速型存储产品呼应。

顾名思义，H10创造性地在一张M.2 2280规格的PCB上同时整合了Optane Memory和普通的3D QLC闪存，某种程度上可视为Intel傲腾M10与660p的合体的混合硬盘。

H10目前定义了电脑三种容量，分别是16GB (Optane) + 256GB (QLC)； 32GB (Optane) +512GB (QLC)和32GB (Optane) + 1TB (QLC)。

由于傲腾依托的3D Xpoint存储芯片具有极高的随机存储速度和极低的延迟，可以进一步为大容量的QLC闪存提速，而系统只需要安装傲腾和Intel快速存储技术驱动即可。

某种程度上，H10的出现满足了部分消费者希望以便宜价格享受TB级傲腾的想法。

需要注意的是，16G/32GB的傲腾对系统是透明的，也就是无法被用户识别并直接进行存取操作；同时，Intel还确认，如果系统中还安装有机械硬盘，那么H10板载的傲腾也不会起到加速作用，其只对同捆的QLC有“鸡血”加成。

非常遗憾的是，Intel并未分享加速后的性能数据，不过由于走PCIe 3.0 x2通道，所以最高不会超2GB/s。

据悉，傲腾H10将从今年Q2开始由OEM笔记本厂商先发，包括戴尔、联想、惠普、宏碁、华硕等。

并且Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。

Foveros是一种全新的3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更适合的功能特性，获得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的Atom，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。

作为一款完整的SoC，它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。

Lakefiled面向移动笔记本设备，可以实现小于11寸的便携式设计，相关产品今年圣诞节前上市。

大疆在CES2019正式推出DJI带屏遥控器，集成5.5英寸1080p高亮显示屏，最高亮度达1000cd/㎡，约为普通移动设备两倍，专为户外航拍设计，在阳光直射下仍清晰可见。

DJI带屏遥控器配备新一代OcuSync 2.0高清图传系统，可以适配“御”Mavic 2等同时采用用OcuSync 2.0高清图传系统的飞行器。系统可以根据环境干扰情况的不同在2.4GHz与5.8GHz双频段之间自动选频和切换，有效降低环境干扰对飞行操控和图像画质的影响,并带来远达8公里的图传距离。

采用可靠性设计，可在低至-20℃的严寒气温下和高达40℃的酷热环境中稳定运行。内置5000mAh电池，可连续工作约2.5小时，并支持快速充电。

开启电源即可快速连接飞行器，无需安装等待，立刻进入拍摄状态，让你随时记录精彩瞬间。一体化设计结合可拆装遥杆，外出携带更加方便。

定制化安卓系统，内置麦克风、扬声器，可播放4K/60fps视频，支持HDMI接口输出，售价3988元。

宝马推出了一款全新车型，而该车型不是传统汽车，而是一款别具一格的露营概念车。

该车外观上酷似一个球形帐篷，外部有架子组成的结构作支撑，看上去十分简约，而所支撑的帐篷据悉是采用了The North Face（美国著名户外品牌）使用纳米纺织技术做成的Futurelight面料，最大的优点就是防水透气。

从官方发布的图片可以看出，帐篷内部拥有简单的起居用品，可容纳下两人，并有透明窗户可观察到帐篷外的风光，布局简单造型小巧灵活。

同时该概念车并没有独立动力驱动，而作为露营车额外需要拖车拖动使用，该车相比如今的房车提供了更为入门的思路，相比空间巨大设备齐全的房车拥有更灵活的空间可更小的成本。

西部数据（Western Digital）的CES 2019之旅以SanDisk（闪迪）为主角展开。

SanDisk 4TB采用USB Type-C接口，颇为方便。

外形方面采用类似折叠刀的收纳方式，并配有挂扣，提供蓝色/银色和黑色/灰色。

非常遗憾的是，闪迪称，目前公布的仅仅是原型产品，距离推向市场还有段时间。更惋惜的是，几乎所有的参数规格细节都没有公开。

外媒的猜测是，Flash闪存盘使用的是单晶片1.33Tb的96层QLC芯片，不过后者需要等到三季度出样，预计读速在20~200MB/s这样区间。

当前，容量最大的U盘是金士顿的DataTraveler Ultimate GT 2TB，目前国行报价1.6万元。

海信正式公布旗下新机U30。该机外形上最大的亮点是采用了挖孔屏，其屏幕尺寸为6.3英寸，分辨率为2340×1080，官方称其为“Infinity-O”显示屏。

而且它还配备了4800万+500万双摄像头，这是继华为nova 4、荣耀V20之后第三款4800万像素手机，遗憾的是官方未公布这颗4800万像素的具体型号。

此外，海信U30还搭载了高通“SM6150”移动平台。高通发言人向XDA确认“SM6150”是高通骁龙675的内部代号，由此看来这是全球首款采用“挖孔屏”设计的高通骁龙675机型。

不仅如此，它还配备6GB内存+128GB存储（另有8GB+128GB版本可选），前置2000万像素摄像头，电池容量为4500mAh，支持Quick Charge 4.0快充技术，运行Android 9系统。

遗憾的是官方未公布该机的具体上市时间，仅表示这款新机会在中国、俄罗斯和一些欧洲国家销售。

日产正式发布了聆风E-plus版车型，新车最大的提升在于续航方面，可达570公里。

此次推出的新车维持了现款车型的主体设计风格，作为高续航版本，仅在电池组方面进行调整，配备了62kWh的电池组后，日本JC08标准下综合续航里程达到570公里，值得一提的是新车电池供应商更换为LG化学。

作为对比，老款聆风电池组容量为40kWh，日本JC08标准下综合续航里程为400公里，此次一举将这一成绩提升了42.5%。

除了电池及续航能力，新车在动力性能上也有所提升，所搭载的电机功率由老款的110kW提升至160kW，扭矩从320Nm提升至340Nm。

虽然目前聆风并未进入中国这一庞大的汽车市场销售，但其目前仍是全球销量最好的纯电动车型（没有之一），全球销量已然达到了38万辆。

而与其共同出自日产E-Platform电动车平台的日产轩逸·纯电在国内也已经上市（补贴后15.9-16.6万元），只是其电池供应商为宁德时代，且338公里的综合续航水平（工信部数据）实在和聆风相去甚远。