如果你有两个相同的品牌和规格SSD无论是在同一台主机上，SATA SSD还是M.2 NVMe SSD，而你的主板又支持了RAID模式，那么RAID模型值得一试。有人说RAID 0模式下的读写性能将成为单块硬盘的N倍(N2，N指硬盘的数量)，真的是这样吗？
主板目前很常见RAID主要有三种模式，即模式RAID 0、 RAID 1及RAID 三种模式各有优缺点，适用场景也略有不同。
RAID 0不提供任何形式的冗余策略，只是一种简单的无数据验证技术，可以并发执行 I/O 充分利用总线带宽进行操作。RAID0 它是将所有硬盘格式化，形成一个大容量的存储空间，然后将数据分散存储在所有磁盘中，并通过独立访问实现多个磁盘和读取访问，加上无数据验证RAID0 所有性能 RAID 等级最高。RAID0 其优点是成本低读写性能高，存储空间利用率高，但缺点是不提供数据冗余保护，一旦数据损坏，就无法恢复。因此RAID0 一般适用于性能要求高但数据安全性和可靠性要求低的使用场景。
RAID1 一般称为镜像模式，直观地说是备份模式。为了提高数据安全性，两个硬盘数据呈现完全镜像，即将数据写入存储硬盘和镜像硬盘，因此 RAID1 数据写入时响应时间较长，但对数据读取没有影响。 RAID1 该模型的优点是具有完全容错的能力，为数据提供了最保护。一旦工作磁盘出现故障，系统将自动从镜像磁盘读取数据，不会影响用户的工作，但RAID实现成本高。
RAID10其实就是RAID 0 RAID 考虑到数据安全和读写性能，1的组合模式是理想的RAID当然，模式是在不考虑价格的前提下。RAID10模式所需的硬盘数量为4 2*N（N >=0)，至少从四个硬盘开始。
以上是对RAID 0、RAID 1和RAID简要介绍了103种模式。让我们看看intel平台和AMD平台下搭建RAID模式后的SSD性能变化。为了更全面地解释问题，两个平台分别匹配M.2 NVMe SSD 和SATA SSD进行测试。建立两个平台RAID模式上的操作相似，相对而言AMD平台有点麻烦。
先来谈谈AMD如何打开这个平台？RAID模式，先准备软件部分，以后用，下载后可直接解压并复制到U盘备用。
软件准备好了，我们来看看。BIOS端的设置步骤，一是保证两块SSD主板正常识别；
二是在Advanced/SATA Configuration菜单下，开启NVMe RAID模式-Enable；
路由知识
三是BOOT/关闭启动页面CSM功能；第四，保存后重启系统，再次进入BIOS此时设置页面，Advanced菜单底部，可以看到AMD RAID的RAIDXert2 Configuration Utlity相关设置页面；
五是在Select RAID Level下选择RAID0模式；
六是在Select Physical Disks选择需要加入阵列的硬盘，选择两个硬盘并将其设置为ON，点击底部Apply Changes，RAID建立0。返回上层菜单RAID目前的管理可以查看RAID状态。返回上层菜单RAID目前的管理可以查看RAID状态。
路由网七、保存重启进入BIOS页面已显示为AMD Raid模式。
接下来是因为建立而安装系统RAID之后，硬盘中的所有数据都将被清空。安装过程中注意，WIN10也需要手动安装RAID驱动来识别系统RAID模型下的硬盘。相应驱动的压缩包通常包含三个目录结构，即RCBottom、RCConfigure和RCRAID，先安装RCBottom、再安装RCRAID。
驱动安装完成后，您可以看到最后一个RAID磁盘。
以上部分结束后，驱动安装需要进入系统。只需安装设备管理器中的一些未知设备AMD Chipset驱动、AMD RAID驱动和应用程序。
驱动安装完成并重启进入系统后，即可通过RAIDExpert二是硬盘管理，需要这个RAIDExpert2其实就是个web方法管理页面在这里完成RAID设置模式。就实际经验而言，安装设置过程有些麻烦，但并不难。
对比下启用RAID 0模式前后相同SSD读写性能的变化。从下图可以看出，顺序读写性能有了很大的提高，但是4K相关测试结果并非全面提高。顺序读取性能从2063年开始.2MB/s提升到了4083.6MB/s，性能提高了98%；顺序读取性能从1927开始.9MB/s提升到了3124.9MB/s，性能提高了62%。
再来看看intel平台体验搭配华硕B460主板和两块256G SATA SSD。设置过程和AMD平台相似，差异是驱动部分。具体步骤如下:一是保证两块SSD被主板正常识别，然后直接在高级页面下SATA由模式选择AHCI调整为intel RST Premium。
二是关闭CSM功能；
三是保存后重启系统，再次进入BIOS设置页面，在高级页面的底部intel Rapid Storage Technology相关设置页面；
四是在Select RAID Level下选择RAID0模式；
五是选择两块硬盘并确认。RAID0设置完成。
保存并重启进入BIOS页面，你可以看到已经成功了Raid模式。
保存并重启进入BIOS页面，你可以看到已经成功了Raid模式。进入系统后，无需额外手动安装驱动，即可直接看到组合硬盘。
来看看SATA SSD在RAID前后读写性能的变化，顺序读写性能从原来的558开始.18MB/s提升到了1119.52MB/s，性能提高了100%；从原来的428开始，顺序写入性能.14MB/s提升到了840.87MB/s，性能提高了96%。
从以上结果可以看出，安装了两块M.2 NVMe SSD和SATA SSD在组建RAID0后，顺序读写性能基本上变成了原来的单块SSD两倍基本符合RAID 0模式下的读写性能会变成单块硬盘的N倍，但这并不能证明这个结论是完全正确的，原因是主板总带宽有限，读写性能不会随着硬盘数量的增加而提高。另外同一块GEN4 SSD在PCIe 4.0主板和 PCIe 3.0主板上的跑分差异非常明显，如顺序读写性能PCIe 4.0主板上达到5200MB/s，但是在PCIe 3.主板可能只有3400MB/s。
同时RAID0模式可以大大提高硬盘性能，面向需要存储空间和读写性能的人群，既大又快，又不用于存储重要数据或备份数据，如游戏玩家。
但同时要提醒的是，RAID0在数据安全性方面相对较低。一旦硬盘出现问题，所有数据都将丢失。不要重要数据、存储重要数据或存储重要数据。
但同时要提醒的是，RAID0在数据安全性方面相对较低硬盘出现问题，所有数据都将丢失。不要存储重要数据、存储重要数据或存储重要数据。RAID建立和删除模式将清空硬盘数据，并确认硬盘中是否有需要复制的数据。
最后附上两台主机的硬件配置。除了主板和CPU另外，其它硬件都是一样的，安装在同一个机箱里。机箱就是这个安钛克风行者 DF700 Flux，一款自带HUB、中塔机箱支持360水冷和五个风扇，其中五个风扇包含三个幻想ARGB风扇和反向风扇。集线器自带照明与供电二合一，可同时外接五种幻彩ARGB风扇还可以直接连接主板，实现照明同步。
前顶支持双360水冷，前顶支持三明治水冷安装。拆卸方便，内部空间容量可满足大部分显卡、电源、风冷等的需要，开口数量和位置可满足日常布线的需要。
AMD平台CPU为锐龙 7 5800X，全新的 Zen3 基于架构加持 7nm 锐龙5000系列工艺 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC提高了19%，大了2倍L3缓存。锐龙7 5800X 拥有8核和16线程，默频3.8GHz，最高可加速到4.7GHz，支持PCIe 4.0，L2 L3总共缓存为36MB，TDP 105W。
主板为技嘉 X570 AORUS ELITE WiFi主板，采用ATX版本及14相供电设计，4个内存插槽可支持128GB，支持双通道；有一个PCIe x16插槽、1个PCIe x8插槽和2个PCIe x1插槽，支持CrossFire技术；有6个SATA接口，2个M.2接口。
Intel平台为CPU英特尔8核16线程i7-10700K，，基础频率3.8GHz，全核睿频4.7GHz，在Turbo Boost MAX 3.在技术的加持下，两个核心可以频繁到5.1GHz，L3缓存16MB，TDP 125W，自带UHD 630核显。
主板为华硕TUF GAMING B460M-PRO 重炮手, 采用了8 1 1相供电和用料扎实SIC630 DrMOS设计，搭配认证TUF电感和耐高温，使用寿命更长TUF电容器，保证主板电源的稳定性，充分保证十代酷睿处理器的性能。提供标准的4个内存插槽，单个内存最大支持32GB总内存容量最大支持128G，支持XMP内存最多支持双通道DDR4-2933规格内存。华硕TUF GAMING B460M-PRO 重炮手提供了两个PCI Express 3.0x16插槽和一个PCI Express x1插槽，
支持7年更换、全模块、全日系电容电源设计的电源Antec 安钛克NE850白金版电源。钛克NE850采用全桥式主流高端电源，具有同步整流技术LLC、DC-DC结构，主动PFC超白金转换效率在50%负荷下可达93%。钛克NE850采用全桥式主流高端电源，具有同步整流技术LLC、DC-DC结构，主动PFC在50%的负载条件下，可以达到93%的超白金转换效率。NE850支持的输入电压为100~240V，比被动式PFC性能更好，更节能。安钛克的中高端电源一样，安钛克NE850底部采用智能温控静音风扇，安钛克NE850设计有位于电源交流输出接口上方的独立电源开关。独立电源按钮的设计非常实用，操作方便，避免了直接拔出电源线或关闭电源插座的麻烦。右侧设计有电源键HYBRID MODE在一些高端电源上可以看到按钮，打开后(ON )风扇在低负荷下停止，以提供更好的静音性能，默认(OFF)该功能是温控风扇转速的状态。
内存为技嘉AORUS DDR4 3600 RGB，手头显示的颗粒是海力士C-die。开启后DOCP/XMP2.0后，默认核心时间为18-19-19-39，手动加电压为1.28V，可直接稳定4000Mhz。技嘉AORUS DDR4 3600 RGB10层内存PCB版本设计，外壳采用无螺钉铝合金材料，厚度达到2mm，提高散热性能，整体材料工艺 较为
